AMD雖然在新一代Direct X10高端顯卡大戰中，沒法拿出能與GeForce 8800GTX及Ultra版本競爭的產品，再次丟掉了性能王者的寶座，但
AMD沒有打算放棄在壓倒對手的決心，計劃在新一代
AMD RD790芯片組中，加入Triple CrossFire技術支持，以3塊Radeon HD 2900XT力壓NVIDIA GeFore 8800Ultra SLI，重奪性能王座。
據主板廠商指出，AMD在RD790芯片組文件中指出，它將會是首個Quad Graphics支持平台，而且AMD內部已對Triple CrossFire作出初期
測試，2張顯卡的協同運算性能約為單卡的1.8x，如果增至3張顯卡將達到2.6x。如果此數字屬實，Radeon HD 2900XT將有機會憑著Triple CrossFire技術，打敗NVIDIA GeForce 8800Ultra SLI。
據瞭解，RD790芯片採用65納米製程，由TSMC台積電代工，支持新一代AM2+處理器，支持Hyper-Transport 3.0規格，令處理器與芯片組的最高傳輸帶寬可達到5.2Gbps，此外，更加入了全新PCI-Express 2.0支持，速度由上代只有2.5 Gbps提升至5.0 Gbps，北橋內建41條PCI-E Lanes，可組成兩組x16或是四組x8配置，將會是PCI-E擴充性能最強的AMD芯片組。
RD790另一個賣點，是芯片擁有極佳的功耗表現，閒置時大約3W、最高TDP則為10W，相比Intel X38閒置為14.4W、最高TDP達35W，無論在節能效果及散熱要求，均對比手領先。
根據AMD芯片組最新規劃，AMD RD790將會在8月為主板廠商提供EVT標本，如無意外將於8月第四周至9月第一週正式量產，並於9月下旬正式發表，初期仍會配搭舊有SB600南橋，待11月推出SB700才改用全新南橋。
http://news.mydrivers.com/1/86/86781.htm
